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FPC激光切割机

简介:

该设备根据激光器发射的光束被FPC板吸收,瞬间打断分子链,达到切割效果的冷加工工艺。紫外激光属于短波长激光,材料易吸收,热影响区域小,线宽细。

该机系统集成(基于PC windows自主研发具有知识产权的控制系统)振镜扫描系统、CCD定位系统、运动平台系统,激光控制系统与一体。运动载物台运动到CCD位置,通过CCD抓点产品定位,系统自动校正位置,自动运动到振镜扫描位置,系统控制扫描振镜自动校正位置,准确快速的扫描切割位置,切割产品。

本机外形美观,操作简单,无耗材,折旧成本低,长期运行无故障,免维护,能充分满足工业化连续工作需求。

 

适用范围:

该设备可切各种PCB、FPC、SD卡、TF卡、指纹模组、手机摄像头模组等。

 

适用行业:

广泛用于集成电路、PCB板、FPC、3C、医疗、消费类电子等行业。

 

机器特点:

●配备进口激光器,全密封光路,保障光传输稳定可靠及优异的激光切割质量。

●定制济南青大理石,保证设备平整度与稳定性。

●根据不同产品厚度,CCD与激光焦距保持一致,MARK点捕捉效果精确。

●设备整体结构稳重牢固,一体封闭式结构,为高速度,高精度,高良率生产提供保障。

●专业定制切割软件,操作简单方便,换料操作方便快捷,柔性化程度高。

●专业吸附抽尘除烟系统以及激光防护系统,保持良好的工作环境。

 

技术参数:

机器型号 DIT-UVC-10 DIT-UVC-15 DIT-UVC-30
激光特性

输出功率

波长

光束质量

安全等级

激光发射器

10W

355nm

M2<1. 1

CLASS IV

AOC HR SP

15W

355nm

M2<1.1

CLASS IV

AOC HR SP

30W

532nm

M2<1.1

CLASS IV

AOC HR SP

标刻与振镜精度

标刻范围

XY轴行程

平台定位精度

平台重复定位精度

CCD定位精度

100*100(mm)

400*450(mm)

±3um

±1um

±3um

100*100mm(mm)

400*450(mm)

±3um

±1um

±3um

100*100(mm)

400*450(mm)

±3um

±1um

±3um

其他

控制系统

最佳运行环境

冷却方式

电力需求

整机功率

外形尺寸

重量

PC

温度:18℃-26℃;湿度:10%-80%

水冷/风冷

AC220V±10% 50hz/20A

<2.5kw

1600*1450*1750(mm)

<1800kg

PC

温度:18℃-26℃;湿度:10%-80%

水冷/风冷

AC220V±10% 50hz/20A

<2.5kw

1600*1450*1750(mm)

<1800kg

PC

温度:18℃-26℃;湿度:10%-80%

水冷/风冷

AC220V±10% 50hz/20A

<2.5kw

1600*1450*1750(mm)

<1800kg

 

样品展示:

FPC激光切割机FPC激光切割机

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该设备根据激光器发射的光束被FPC板吸收,瞬间打断分子链,达到切割效果的冷加工工艺。紫外激光属于短波长激光,材料易吸收,热影响区域小,线宽细。
产品编号
所属分类
激光设备
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