FPC激光切割机
简介：
该设备根据激光器发射的光束被FPC板吸收，瞬间打断分子链，达到切割效果的冷加工工艺。紫外激光属于短波长激光，材料易吸收，热影响区域小，线宽细。
该机系统集成(基于PC windows自主研发具有知识产权的控制系统)振镜扫描系统、CCD定位系统、运动平台系统，激光控制系统与一体。运动载物台运动到CCD位置，通过CCD抓点产品定位，系统自动校正位置，自动运动到振镜扫描位置，系统控制扫描振镜自动校正位置，准确快速的扫描切割位置，切割产品。
本机外形美观，操作简单，无耗材，折旧成本低，长期运行无故障，免维护，能充分满足工业化连续工作需求。
适用范围：
该设备可切各种PCB、FPC、SD卡、TF卡、指纹模组、手机摄像头模组等。
适用行业：
广泛用于集成电路、PCB板、FPC、3C、医疗、消费类电子等行业。
机器特点：
●配备进口激光器，全密封光路，保障光传输稳定可靠及优异的激光切割质量。
●定制济南青大理石，保证设备平整度与稳定性。
●根据不同产品厚度，CCD与激光焦距保持一致，MARK点捕捉效果精确。
●设备整体结构稳重牢固，一体封闭式结构，为高速度，高精度，高良率生产提供保障。
●专业定制切割软件，操作简单方便，换料操作方便快捷，柔性化程度高。
●专业吸附抽尘除烟系统以及激光防护系统，保持良好的工作环境。
技术参数：
| 机器型号 | DIT-UVC-10 | DIT-UVC-15 | DIT-UVC-30 | |
| 激光特性 |
输出功率 波长 光束质量 安全等级 激光发射器 |
10W 355nm M2<1. 1 CLASS IV AOC HR SP |
15W 355nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
30W 532nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
| 标刻与振镜精度 |
标刻范围 XY轴行程 平台定位精度 平台重复定位精度 CCD定位精度 |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100mm(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
| 其他 |
控制系统 最佳运行环境 冷却方式 电力需求 整机功率 外形尺寸 重量 |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
样品展示：
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