FPC激光切割机
简介:
该设备根据激光器发射的光束被FPC板吸收,瞬间打断分子链,达到切割效果的冷加工工艺。紫外激光属于短波长激光,材料易吸收,热影响区域小,线宽细。
该机系统集成(基于PC windows自主研发具有知识产权的控制系统)振镜扫描系统、CCD定位系统、运动平台系统,激光控制系统与一体。运动载物台运动到CCD位置,通过CCD抓点产品定位,系统自动校正位置,自动运动到振镜扫描位置,系统控制扫描振镜自动校正位置,准确快速的扫描切割位置,切割产品。
本机外形美观,操作简单,无耗材,折旧成本低,长期运行无故障,免维护,能充分满足工业化连续工作需求。
适用范围:
该设备可切各种PCB、FPC、SD卡、TF卡、指纹模组、手机摄像头模组等。
适用行业:
广泛用于集成电路、PCB板、FPC、3C、医疗、消费类电子等行业。
机器特点:
●配备进口激光器,全密封光路,保障光传输稳定可靠及优异的激光切割质量。
●定制济南青大理石,保证设备平整度与稳定性。
●根据不同产品厚度,CCD与激光焦距保持一致,MARK点捕捉效果精确。
●设备整体结构稳重牢固,一体封闭式结构,为高速度,高精度,高良率生产提供保障。
●专业定制切割软件,操作简单方便,换料操作方便快捷,柔性化程度高。
●专业吸附抽尘除烟系统以及激光防护系统,保持良好的工作环境。
技术参数:
| 机器型号 | DIT-UVC-10 | DIT-UVC-15 | DIT-UVC-30 | |
| 激光特性 |
输出功率 波长 光束质量 安全等级 激光发射器 |
10W 355nm M2<1. 1 CLASS IV AOC HR SP |
15W 355nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
30W 532nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
| 标刻与振镜精度 |
标刻范围 XY轴行程 平台定位精度 平台重复定位精度 CCD定位精度 |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100mm(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
| 其他 |
控制系统 最佳运行环境 冷却方式 电力需求 整机功率 外形尺寸 重量 |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 温度:18℃-26℃;湿度:10%-80% 水冷/风冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
样品展示:


该设备根据激光器发射的光束被FPC板吸收,瞬间打断分子链,达到切割效果的冷加工工艺。紫外激光属于短波长激光,材料易吸收,热影响区域小,线宽细。
