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锡球自动焊接机

简介:

激光锡球焊接机采用多轴智能平台,配合高精度 定位及监控系统, CCD对电子件及其他精密件进行焊接,喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接,焊接精度更高,对于一些敏感性或者软板连接区域,能有效的保证焊接精度及焊接效果避免灼伤,采用光纤激光器,光斑小精度高误差范围在±10μm ,锡球使用范围:40μm-760μm 。

 

适用行业:

主要运用于CCM摄像头模组,BGA植球,HDD等电子行业。

 

机器特点:

●采用9轴工作平台,适用于多种电子件及敏感性高的元器件。

●采用锡球焊接,保证受热区域控制。

●锡球是采用无铅无松香非接触是焊接,焊接部分无残留,免于清洗。

CCD定位精度高,对于微小性产品也可以准确焊接。

●生产效率高,可达到3颗球/1S的速率。 

●焊接中激光不会跟产品直接接触,避免对产品造成烧伤损坏现象。

●不会在焊接中产生的静电威胁。

 

技术参数:

型号 DIT-BS100 运行环境 温度/湿度 0-40℃/20%-80%
加速度 1g 电力需求 220-250V
激光波长 1064nm 冷却方式 风冷
激光功率 100W 传动方式 直线模组
平台运行速度 2m/s 重量 1.5T
XY有效行程 630mm*750mm 外观尺寸 1500mm*1300mm*1800mm
Z轴行程 100mmm 定位精度 ±3μm
整机功率 3KW 平台定位精度 ±1μm
控制方式 PC控制 CCD精度 ±3μm
锡球尺寸范围 40μm-760μm 吹起方式 氮气

 

样品展示:

锡球自动焊接机

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激光锡球焊接机采用多轴智能平台,配合高精度 定位及监控系统, CCD对电子件及其他精密件进行焊接,喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接,焊接精度更高,对于一些敏感性或者软板连接区域。
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