锡球自动焊接机
简介：
激光锡球焊接机采用多轴智能平台，配合高精度 定位及监控系统， CCD对电子件及其他精密件进行焊接，喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接，焊接精度更高，对于一些敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果避免灼伤，采用光纤激光器，光斑小精度高误差范围在±10μm ,锡球使用范围：40μm-760μm 。
适用行业：
主要运用于CCM摄像头模组，BGA植球，HDD等电子行业。
机器特点：
●采用9轴工作平台，适用于多种电子件及敏感性高的元器件。
●采用锡球焊接，保证受热区域控制。
●锡球是采用无铅无松香非接触是焊接，焊接部分无残留，免于清洗。
●CCD定位精度高，对于微小性产品也可以准确焊接。
●生产效率高，可达到3颗球/1S的速率。
●焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象。
●不会在焊接中产生的静电威胁。
技术参数：
| 型号 | DIT-BS100 | 运行环境 | 温度/湿度 0-40℃/20%-80% |
| 加速度 | 1g | 电力需求 | 220-250V |
| 激光波长 | 1064nm | 冷却方式 | 风冷 |
| 激光功率 | 100W | 传动方式 | 直线模组 |
| 平台运行速度 | 2m/s | 重量 | 1.5T |
| XY有效行程 | 630mm*750mm | 外观尺寸 | 1500mm*1300mm*1800mm |
| Z轴行程 | 100mmm | 定位精度 | ±3μm |
| 整机功率 | 3KW | 平台定位精度 | ±1μm |
| 控制方式 | PC控制 | CCD精度 | ±3μm |
| 锡球尺寸范围 | 40μm-760μm | 吹起方式 | 氮气 |
样品展示：
激光锡球焊接机采用多轴智能平台，配合高精度 定位及监控系统， CCD对电子件及其他精密件进行焊接，喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接，焊接精度更高，对于一些敏感性或者软板连接区域。
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