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桌面式激光焊锡机

简介:

该设备由多轴伺服模组,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成,迪尔泰自主开发的软件,集成激光,CCD,测温,指示光于一体。支持导入多种格式文件,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统,能控制恒温焊接,焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独式加工。

 

应用范围:

该设备适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板、精密零件,微型扬声器/马达、连接器、摄像头等。

 

应用行业:

广泛用于汽车、手机、马达、家电等行业。

 

机器特点:

●采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小。

●多轴工作平台(可选配),可应接复杂精密焊接工艺 。

●同轴CCD摄像定位及加工观察系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,控制加工精度和自动化生产 。

●温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,焊接的良率。

●系统集成激光,CCD,测温,指示光于一体,解决了行业内良率低的问题 。

●良率较高,焊接的焊点直径小达0.2mm,单个焊点的焊接时间短至0.8S。

●X轴、Y轴、Z轴、U轴适应多器件的焊接,应用广。

●桌面式操作,移动方便,方便维修,使用寿命长,体积小巧,节省占地面积,且适用于恶劣环境工作。

 

技术参数:

机器型号 DIT-FBC0606-10 DIT-FBC0606-20 DIT-FBC0606-30
激光特性

输出功率

波长

光纤芯径

安全等级

激光发射器

50W

915nm/980nm

105um/200um/400um

CLASS IV

RK KPL

100W

915nm/980nm

105um/200um/400um

CLASS IV

RK KPL

200W

915nm/980nm

105um/200um/400um

CLASS IV

RK KPL

平台与视觉

标刻范围

平台精度

锡丝直径

相机

指示光

最小光斑

500*300(mm)

±0.05mm

0.3-1.0mm

200万

650nm/1mw

0.2mm

500*300(mm)

±0.05mm

0.3-1.0mm

200万

650nm/1mw

0.2mm

500*300(mm)

±0.05mm

0.3-1.0mm

200万

650nm/1mw

0.2mm

其他

控制系统

最佳运行环境

冷却方式

电力需求

整机功率

外形尺寸

重量

PC

温度:5℃-45℃;湿度:10%-80%

风冷

AC220V±10% 50hz/10A

1.5kw

700*800*900(mm)

120kg

PC

温度:5℃-45℃;湿度:10%-80%

风冷

AC220V±10% 50hz/10A

1.5kw

700*800*900(mm)

120kg

PC

温度:5℃-45℃;湿度:10%-80%

风冷

AC220V±10% 50hz/10A

1.5kw

700*800*900(mm)

120kg

 

样品展示:

桌面式激光焊锡机

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该设备由多轴伺服模组,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成,迪尔泰自主开发的软件,集成激光,CCD,测温,指示光于一体。支持导入多种格式文件,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。
产品编号
所属分类
激光设备
数量
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+
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产品描述
参数
产品参数
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