开发的测试系统类别主要有：功能测试系统；振动／声音测试系统；安规测试系统 （耐压，绝缘，接地连续性，漏电流测试）；图像识别检测系统（ LED/LCD 显示测试）；产品寿命老化检测系统；生产线自动化辅助设备等。
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单面或双面均可； 适用于常用ICT设备，如：TRI、JET、OKANO、TESCON、TAKAYA、POSSEHL、SAMSUNG(FARA)、CONCORD、GW、SYSTEM、SRC、HIOKI、ITS1000、OHT9700W、HibexMercuryMad等
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有电动/空压/汽缸/手动等各式动力机构，也可配合客户需求项目规划使用；
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单面或双面均可； 开放式上盖，操作方便，取放板容易； 上下采用进口轴承定位； 全铝框设计，防静电、结实耐用、重量轻；
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BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测. 我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
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采用进口合成石、玻纤板、铝合金或客户指定材质； CNC加工，尺寸精确稳定，不易变形，防静电性能佳，使用寿命长； 节省人力及工时，提高效率； 广泛应用于各种在DIP焊锡面有SMD零件的基板。
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PCB光板测试治具
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材质可采用电木、压克力、赛钢等或客户指定； 结构设计简单、灵活，便于操作使用，低成本，高效率。
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材质可采用钣金、铝合金、铁、不锈钢等或客户指定； 设备可按客户功能需求进行设计，可以半自动化，也可以全自动化。
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材质可采用钣金、铝合金、铁、不锈钢等或客户指定； 设备可按客户功能需求进行设计，可以半自动化，也可以全自动化。
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